การตัดด้วยเลเซอร์

ความได้เปรียบทางเทคโนโลยี

ความแม่นยำสูง: ความแม่นยำในการวางตำแหน่งสูงถึง±1μm, Rougness Notch Roughness RA<0.5μm;

การปรับตัวแบบหลายวัสดุ: มันสามารถประมวลผลสแตนเลส, โลหะผสมไทเทเนียม, เซมิคอนดักเตอร์, ฟิล์มพอลิเมอร์ ฯลฯ .

การขึ้นรูปโครงสร้างที่ซับซ้อน: รองรับการประมวลผลโครงสร้างไมโครสามมิติเช่นรูรูปทรงพิเศษช่องสัญญาณขนาดเล็กและโครงร่างชีวการแพทย์;

ประสิทธิภาพการประมวลผล: ความเร็วในการตัดสูงถึง 300 มม./วินาที (ขึ้นอยู่กับความหนาของวัสดุ) .

แอปพลิเคชันทั่วไป

•อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์: FPC Flexible Circuit Board Cutting Precision Cutting, Chip Packaging

•อุปกรณ์การแพทย์: การตัดด้วยเลเซอร์สำหรับเครื่องมือผ่าตัด, การแกะสลักหลอดเลือด, การแปรรูปการผ่าตัดรูขนาดเล็ก, ชิ้นส่วนตัดเลเซอร์ที่แม่นยำสำหรับอุปกรณ์การแพทย์

•ส่วนประกอบออปติคัล: การตัดสารตั้งต้นของแซฟไฟร์, การกระจายส่วนประกอบออปติคัลการเลี้ยวเบน (DOE)

•การบินและอวกาศ: การประมวลผลรูของฟิล์มเบลดกังหัน, การสร้างโครงสร้างจุลภาคของเซ็นเซอร์ MEMS